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中诚华隆 B 轮融资项目材料 · 全文
原件： 《中诚华隆 B 轮融资项目介绍》47 页，2026-06 提供 ｜ 本页性质： PDF 版面解析后的可读、可检索、可引用版本解析产物： 606 个内容块（296 段正文、76 张图、10 张表、30 组列表），按原页序还原附加： 在 9 个页面插入核查批注 ，标注该页说法与经审计财务、银行回单、管理层访谈之间的差异
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已插入批注的 9 页： P02 六大投资亮点 · P19 HL100 参数 · P25 FP8／FP4 对比表 · P37 政府入围与央企集采 · P38 财务与盈利预测 · P39 发展目标及规划 · P41 二级市场估值比较 · P44 上市方案 · P45 投资收益测算
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P00 封面
B轮融资项目介绍 自 主 中 国 芯 · 智 算 新 世 界
P01 01 投资亮点
Abstract icon of a circuit board with a microchip, rendered in monochrome without any text or symbols. 目录
CONTENTS
01 投资亮点 02 行业概况及公司介绍 03 产品技术介绍 04 财务与盈利预测 05 可比公司估值 06 上市方案及投资收益测算 P02 01 投资亮点
投资亮点 01 产品实现重大突破：首款GPU已成功流片，性能比肩国内一线 公司首款GPU推理芯片HL100已成功流片并完成硬件测试，性能指标接近英伟达H20，优于同期多家国产GPU厂商产品，标志着公司已跨越最高风险的纯技术研发阶段，进入产品商业化落地通道。下一代HL200将支持FP8/FP4新精度，算力高于华为950PR，有望在未来两年间率先抢占大模型算力升级的市场高地。
04 凭借全链自主可控，深度绑定国家信创与智算建设主力军 公司产品入围全国23个省市、48个信创标段，并与中国移动、中国电信、中国能建、中国建筑等超大型央企签订战略合作或采购意向。2026-2030年仅已明确意向的整机订单即超46亿元，芯片订单预计超70亿元，已有销售合同近7亿，业绩爆发确定性高。
02 CPU技术基于申威SW64指令集+RISC-V指令集，最高自主可控度 公司CPU核心技术根植于申威（SW64）指令集，是国内唯一实现从指令集到微架构全自主可控的技术路线。公司将SW64、RISC-V与可信计算技术，构建了“自主指令集+安全可信”的双重护城河，是真正意义上不受任何外部授权限制的“中国芯”。
05 拥有顶级科学家与产业资深团队，保障产品的持续研发并落地 公司由“可信计算之父” 沈昌祥院士担任首席科学家；创始人王嘉诚博士拥有三十年央企管理、运作与重大科技成果产业化经验；核心技术团队骨干来自英伟达、华为海思、阿里达摩院、字节、安谋中国、德州仪器、中芯国际及国家级研究所，为后续研发提供了有力的保障。
03 国内首家实现量超融合异构超级计算系统的芯片企业 公司是国内首家实现CPU+GPU+QPU量超融合异构超级计算系统的芯片企业。该架构利用量子计算提升经典计算效能，并通过经典算力的成熟度弥补量子计算的不稳定性，实现以量子为中心的超级计算系统解决方案，达到比传统算法更快、更准及更适应的效果。
06 估值处于洼地，退出路径清晰，具备高弹性 回报空间 公司当前处于B轮融资，投前估值50亿元，投资增值潜力大。公司计划在2027年以2024年-2026年为报告期，按照创业板第四套标准申报IPO，2027年年底上市，2028年投资人实现退出。预计退出时公司市值可达1200亿元以上，回报可观。
核查批注 · 六大亮点与一手凭证的对照
"已有销售合同近 7 亿"——管理层访谈（2026-06-02）口径为 6.5 亿元，其中中国移动 5,000 万元尚未签约 ，处于中标公示阶段、公司自述位列第二名。
"估值处于洼地"——立项建议书自带的融资历史表显示，最近三轮（2025.11 / 2025.12 / 2026.03）成交价均为 35.74 亿元 ，本稿报价 50 亿元系九个月内上浮 40%。
"2026–2030 整机意向订单超 46 亿、芯片订单超 70 亿"——为意向 口径，非合同。
P03 02 行业概况及公司介绍
目录 CONTENTS 01 投资亮点 02 行业概况及公司介绍 03 产品技术介绍 04 财务与盈利预测 05 可比公司估值 06 上市方案及投资收益测算 P04 02 行业概况及公司介绍
GPU/CPU/QPU市场规模与政策红利 科技竞争与政策红利 地缘政治影响和下游需求爆发，国产GPU迎来绝佳发展机会：中美地缘政治博弈下，美国于2022年严格限制AI芯片对华出口，企业采购受限，国产GPU厂商面临高需求、低供给的广阔市场；尽管美国允许英伟达在本年初对华出口H200芯片（25%收入分成+安全审查+批准客户）。2026年3月26日，美国众议院外交事务委员会表决通过了《芯片安全法案》，将通过技术手段强制验证芯片的物理地理位置。AI算力芯片国产替代是必行之路...... 十五五规划核心红利：明确要培育壮大新兴产业和未来产业，重点打造集成电路、航空航天等六大新兴支柱产业，并前瞻布局量子科技、脑机接口等六大未来产业。政策红利持续释放，相关赛道迎来黄金发展期。国家发改委明确表示将“对关键核心技术领域的科技型企业，常态化实施上市融资、并购重组‘绿色通道’机制。此外政府投资基金将带头做耐心资本，明确投向人工智能、量子科技等前沿领域... 量子科技连续三年写入政府工作报告：作为“十五五”规划中六大未来产业重点之一，量子科技产业发展相关政策制度保障持续升级，政府牵头建立未来产业投入增长和风险分担机制，并提供国家专项支持，2025年10月合肥国家实验室发布“国家量子科技关键材料器件设备研发”重点专项2025年度项目申报指南，聚焦量子芯片、测控系统、操作系统等关键能力攻关...... 中国GPU/CPU/QPU市场规模简述 GPU：2024年中国AI智算GPU市场规模996.72亿元，预计2029年达10,333.40亿元，期间年均复合增长率56.7%。2025年中国推理算力市场规模预计会达到438.3亿元，2026年将达到876.5亿元，2028年推理算力在AI算力总负载中的占比将升至73%，而训练算力占比则逐步降至27%。 ◼ CPU：2023年中国CPU行业市场规模增长至1,900.5亿元，预计在2028年以14.5%的年均复合增长率增长至3,628.3亿元人民币。 ◼ QPU：全球量子产业格局瞬息万变，2024年美国、欧洲、中国均处于领先地位，2025年中国量子计算产业规模预计将达到115.6亿元，并保持30%以上的增长率，预计将在2035年晋升至第2位，占据29.49%的市场份额。 P05 02 行业概况及公司介绍
关于中诚华隆 中诚华隆计算机技术有限公司是在中央网信办、国务院国资委、工信部、科技部等单位的大力支持下,并根据国务院领导的批示精神,以混合所有制的方式，于2017年10月24日发起成立 中誠華隆集團 International Super Computer Co., Ltd 神威 太渊之光 10月24日
正式成立
P06 02 行业概况及公司介绍
全栈自主可控能力 布局自主可控的全栈基础设施 通算
智算
量算
存算
超算
太空算力
芯片
（GPU、QPU、CPU）
整机
（6大系列、30+产品）
解决方案
中诚华隆是国内3家具备“芯片+整机+解决方案”全栈自主可控能力高科技企业之一截止2025年底，公司已取得专利证书186项。包括：发明专利证书176项（芯片发明专利167项），外观设计专利证书2项，实用新型专利证书7项。
P07 02 行业概况及公司介绍
公司介绍-设立及发展历程 ```mermaid graph LR A["2016 年 6月基于申威SW64架构的“神威·太湖之光”超级计算机勇夺“Top500”冠军"] --> B["2017 10月24日中诚华隆计算机技术有限公司，在中央网信办、国务院国资委、工信部、科技部等单位的大力支持下，并根据国务院领导的批示精神，以混合所有制方式在京正式成立"] B --> C["2018 2018年7月-2019年12月首次发布四大系列整机新品 华隆须弥超算一体机系列 华隆昆吾通用服务器系列 华隆昆吾存储服务器系列 华隆白泽安全一体机系列"] C --> D["2020 向智能制造等多元场景纵深 2020年7月至2021年9月发布多款整机新品 华隆苍林工控机系 华隆昆吾喷淋液冷一体机 华隆昆吾视频加速服务器"] D --> E["2022 5月至11月发布基于32核芯的华隆昆吾服务器新品发布（通用+AI服务器+分布式存储） 6月荣登“2022信创服务器榜单第11名” 7月沈昌祥院士工作站落户中诚华隆"] E --> F["2023 12月荣获国家高新技术企业认定 6月加入“国家超算互联网联合体”并任理事单位 4月发布全闪存分布式存储新品"] F --> G["2024 10月发布信创智能运维监控一体机新品 7月荣获“企业信用评价最高等级“AAA”；6月荣获“2024芯片技术突破奖” 3月至7月发布高性能计算整机系列新品（昆吾H8000通用+AI服务器/831台式机+笔记本） 3月华隆隆威HL100芯片正式立项"] G --> H["2025 8月华隆隆威HL100首颗全国产大算力GPU芯片成功回片，并于11月正式发布 5月荣获北京市专精特新中小企业认定；11月荣获2025年度北京市知识产权试点优势单位 3月发布DeepSeek一体机新品 2月华隆量算1号量子芯片立项"] H --> I["2026 中诚华隆获人力资源和社会保障部全国博士后管理委员会批准，设立博士后科研工作站"] I --> J["2027"] J --> K["华隆崆峒CPU芯片研发——崆峒7000"] K --> L["华隆量子QPU芯片研发——量算1号"] L --> M["华隆隆威GPU芯片研发——HL200"] M --> N["华隆隆威GPU芯片研发——HL100"] N --> O["信创市场、算力网市场拓展"] style A fill:#f9f,stroke:#333 style B fill:#ccf,stroke:#333 style C fill:#cfc,stroke:#333 style D fill:#fcc,stroke:#333 style E fill:#cff,stroke:#333 style F fill:#ffc,stroke:#333 style G fill:#cfc,stroke:#333 style H fill:#fcc,stroke:#333 style I fill:#cfc,stroke:#333 style J fill:#fcc,stroke:#333 style K fill:#cfc,stroke:#333 style L fill:#fcc,stroke:#333 style M fill:#cfc,stroke:#333 style N fill:#fcc,stroke:#333 ``` P08 02 行业概况及公司介绍
公司介绍-技术实力 自主研发 成熟稳定 91 项专利
芯片设计和应用技术
32 项专利
芯片故障检测和测试技术
6 项专利
芯片存储技术
22 项专利
芯片封装和功耗控制技术
17 项专利
芯片安全技术
18项 专利
服务器技术
发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 patent证书 发明 Patent 2017-0048号 发明 Patent 2017-0049号 发明 Patent 2017-0050号 发明 Patent 2017-0051号 发明 Patent 2017-0052号 发明 Patent 2017-0053号 发明 Patent 2017-0054号 发明 Patent 2017-0055号 发明 Patent 2017-0056号 发明 Patent 2017-0057号 发明 Patent 2017-0058号 发明 Patent 2017-0059号 发明 Patent 2017-0060号 发明 Patent 2017-0061号 发明 Patent 2017-0062号 发明 Patent 2017-0063号 发明 Patent 2017-0064号 发明 Patent 2017-0065号 发明 Patent 2017-0066号 发明 Patent 2017-0067号 发明 Patent 2017-0068号 发明 Patent 2017-0069号 发明 Patent 2017-0070号 发明 Patent 2017-0071号 发明 Patent 2017-0072号 发明 Patent 2017-0073号 发明 Patent 2017-0074号 发明 Patent 2017-0075号 发明 Patent 2017-0076号 发明 Patent 2017-0077号 发明 Patent 2017-0078号 发明 Patent 2017-0079号 发明 Patent 2017-0080号 发明 Patent 2017-0081号 发明 Patent 2017-0082号 发明 Patent 2017-0083号 发明 Patent 2017-0084号 发明 Patent 2017-0085号 发明 Patent 2017-0086号 发明 Patent 2017-0087号 发明 Patent 2017-0088号 发明 Patent 2017-0089号 发明 Patent 2017-0090号 发明 Patent 2017-0091号 发明 Patent 2017-0092号 发明 Patent 2017-0093号 发明 Patent 2017-0094号 发明 Patent 2017-0095号 发明 Patent 2017-0096号 发明 Patent 2017-0097号 发明 Patent 2017-0098号 发明 Patent 2017-0099号 发明 patent 2017-1333号 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 发明专利证书 P09 02 行业概况及公司介绍
公司介绍-技术实力 2023年9月，由国务院国资委、国家能源局组织，军方领导参加，中诚华隆主办的大型企业信创工作落地实践研讨会会上详细介绍公司产品、申威发展等，央企CIO要求公司产品送测、移植适配调优、参加投标，完成央企信创替代目标（中国移动、中国联通、中国兵器、中国五矿、中交集团、国家能源投资集团、中国融通、中海油、中煤能源集团等单位领导参加）
P10 02 行业概况及公司介绍
公司介绍-技术实力 与政府合作共建平台 中央网信办“信创实践基地”
国家科技部“国家超算联合体”
与多家央企等合作共建创新实验室 中国电信——围绕天翼云开展了芯片/整机等合作
中国联通——“联合信创实验室”
中国船舶——“智能船舶联合实验室”
中国能建——“绿色智算研究中心”
中国建筑——“中建芯研发中心”
与国家超算无锡中心成立“人工智能研究中心”
成功荣获多项重要资质 国家高新技术企业北京市专精特新中小企业创新型中小企业企业信用评价AAA级(最高等级)北京市知识产权试点优势单位博士后科研工作站
中诚华隆计算机技术有限公司 信创实践基地 中央网络安全和信息化委员会办公室 二〇二三年六月 isc 结算互联网 高新技术企业证书 理事单位 中国人工智能与智能装备集团 董事会日常监督委员会 二〇二三年六月 高新技术企业 证书 企业名称：中诚华隆计算机技术有限公司 获证时间：2023年12月28日 有效期：三年 投资机关： 专精特新 北京市“专精特新”中小企业 中诚华隆计算机技术有限公司 信诚精工·2023-05～2024-05 半导体 中诚华隆 2023中国数字经济IC独角兽 信创产业 中诚华隆 2021年度工业企业互联网化领军企业 集成电路 2024芯片技术突破奖 中诚华隆 2023年度科创独角兽100强 行业 2025新科技100强 RK 企业 企业/品牌 1 远景能源 智慧能源 2 比亚迪半导体 半导体 3 中诚华隆 芯片 4 蜂星能源 新能源 5 小度科技 智能生活 6 达梦数据 物流 7 马上消费 金融 8 鄢麟软件 操作系统 9 中诚华隆 2025年创创500强 华为 结论 3 天威公司 云服务、系统集成 4 上虞市科锐 元大讯飞 5 印度科技 石服务、总工 人工智能应用 6 北方华创 GPPI 7 海米信息 GPPI 8 北云存储 存能 9 山山办公 合办软件 10 拉诺动力 11 酿胜软件 12 达梦数据 GPPI 13 中诚华隆 云服务 14 中诚华隆 数据库 15 宝德智联 数据库 信创产业独角兽100强第14名信创服务器榜单第11名
2022
2023
中国科学院、中国社科院等单位联合颁发中国数字经济IC独角兽科创独角兽100强第3名
百大AI产品芯片技术突破奖
2024
获人力资源和社会保障部全国博士后管理委员会批准设立博士后科研工作站
2025
国产GPU企业TOP20第9名算力100强榜单算力芯片第10名、服务器第12名新科技100强信创与硬科技榜单第9名国产DeepSeek大模型一体机TOP30第10名
P11 02 行业概况及公司介绍
公司介绍-核心团队 首席科 沈昌祥院士 中国工程院首批院士
技术一级 上将待遇
中央网信办专家咨询委员会顾问
国家集成电路产业发展咨询委员会委员
国家现代保密体系和军队现代保密体系的设计者
中国“可信计算之父”、 “等级保护之父”
获国家科技进步一等奖 2 项、二等奖 2 项、三等奖 3 项军队科技进步奖 10 多项
Group of formally dressed individuals in a ceremonial hall, one in military uniform with a red emblem (no visible text or symbols) Group photo of officials in uniform shaking hands with civilians, red chairs visible (no text or symbols) Group photo of formally dressed individuals in a ceremonial setting, no visible text or symbols Historical photo of a formal meeting with military personnel in uniform shaking hands (no visible text or symbols) 中诚华隆计算机技术有限公司 沈昌祥 院士工作站 中国华建计算机技术有限公司 中国工程院院士评报 院士工作站 合作协议 2022年4月 甲方：中国华建计算机技术有限公司（盖章） 法定代表人：魏明辉（董事长） 签字日期：2022年4月16日 乙方：中国工程院院士评报（盖章） 签订日期：2022年4月16日 P12 02 行业概况及公司介绍
公司介绍-核心团队 CONFERENCE 世界共创峰会 World Internet Conference Beijing International 2022WORLD INTERNET 创始人& C E O王嘉诚博士/教授 深耕科技成果转化、 国有资产管理领域三十年实干家 1997-2001智能算法及应用多年研究经验 在证监会工作，创业板政策研究，金融+人工智能多年研究中国运筹学会智能算法及应用专委会首届委员
2002-2008负责中国神华集团境内外上市项目 在神华工作，管理10万人+亚洲最大煤矿矿长在神华工作，A+H股神华上市，单笔募资1000亿元，全球最大IPO
2008-2010在国务院国资委改革局工作，任命中央企业董事会管理办公室副主任在国务院国资委工作，管理100多家央企董事会在国务院国资委工作，负责国有企业股票上市审批、企业兼并重组等
2013-2017负责中国中冶集团资产管理工作 筹建中冶资产管理公司，管理2.7万人
2017至今组建中诚华隆 组建中诚华隆，负责申威民用化、产业化突破关键核心技术，推动CPU/GPU/QPU/SoC等核心芯片实现自主可控
P13 02 行业概况及公司介绍
公司介绍-核心团队 高博士|软件开发部负责人 全球权威AI评测冠军·国际顶尖芯片公司前核心算法负责人 NVIDIA.
Microsoft
•1 0 年 以上算法架构、编译器等软件架构设计经验 •率队在全球权威AI评测中斩获多项性能第一，全面超越行业旗舰产品 •作为CTO主导AI芯片及软件栈从0到1完整研发 •国际顶尖计算机学府博士，长期担任国际顶会评审委员并获最佳评审奖 •多次斩获国际顶级数据竞赛全球冠军 赵博士|量子芯片硬件负责人 师承全球顶级超导量子芯片专家 北京大学
PEKINGUNIVERSITY
达摩院
AlibabaDAMOAcademy
•1 0 年 以上超导量子器件与芯片研发经验 •国际顶级期刊发表论文10余篇，授权发明专利5项 •作为国际顶级科技巨头量子实验室创始成员，主导超导量子芯片研发 •主导研发了某量子计算云融合了超算与超导量子计算机算力，基于量超融合算力架构向用户提供融合算力服务。 李博士|芯片架构负责人 AI芯片架构师·规模化量产专家·千万级商业合作操盘手 某AI芯片公司首席架构师嘉楠科技
Canaan Inc.
ByteDance
字节跳动
•1 0 年 以上GPU、NPU硬件架构设计经验 •领导50+人团队完成第一、二代AI芯片量产及规模化出货 •促成多个千万级商业合作，与全球顶级云服务商合作研发效率提升30%+ •精通GPGPU、NPU、CPU异构协同架构 郑博士|量子系统集成负责人 量子系统全栈专家 清華大学
Tsinghua University
•1 0年以上量子系统设计经验 •主导超导量子计算系统全栈集成与测试 •专注超导量子比特退相干机理研究，将基础研究转化为工程方案 P14 02 行业概况及公司介绍
公司介绍-核心团队 庄某栋|芯片研发中心主任 •2 3 年 ASIC全链条经验，已主导20次成功流片，覆盖车规级、高性能计算领域 •搭建百人团队，项目进度达成率100%，交付周期缩短10-15%，成本偏差率<5% •牵头签订头部车企、AI服务器厂商合同总额超5000万美金 •精通芯片前后端流程、SoC开发全生命周期，覆盖MCU、CPU、GPU、NPU等高级处理器领域 ARM TEXAS
INSTRUMENTS
李先生|芯片S o C架构师 平头哥
cxmt
长鑫存储技术有限公司
ChangXinMemcryTechnologies,Inc.
•2 0 年 数字芯片全流程经验 •主导HBM4、高算力光电混合芯片、同态加密芯片等前沿项目架构 •完成2款光计算AI芯片及加速卡、多款算法加速模组POC落地 •精通Chiplet、CXL/UCIe等下一代互联技术 肖某易前端设计负责人 •2 0 年 以上前端经验 •从无到有全程主导5款7nm/12nm的GPGPU训练和推理芯片前端设计 •具备CPU、GPU、DSP、SoC全品类前端设计经验 张某后端设计负责人 •2 0 年 以上后端经验 •负责申威系列十余款产品的后端设计交付 •精通SMIC、TSMC7nm/12nm/14nm/28nm等多 种先进工艺 上海高性能集成电路设计中心
张某文芯片验证负责人 •1 0年以上芯片验证经验 •拥有从模块级、原型验证到整机测试的全流程验证经验，确保产品从设计到量产的高质量交付 汤谷智能
TANGO INTELLIGENCE
华胜RN
P15 02 行业概况及公司介绍
公司介绍-股权结构 公司名称 持股比例 (%) 青岛中鑫凯达企业管理合伙企业 (有限合伙) 22.6692 神威超算 (北京)科技有限公司 15.0599 青岛中恒社稷企业管理合伙企业 (有限合伙) 26.3548 青岛中恒方略企业管理合伙企业 (有限合伙) 11.2949 北京市典峰佳艺数码科技有限公司 5.7923 上海沣漾企业管理合伙企业(有限合伙) 4.7196 青岛中隆天成投资合伙企业(有限合伙) 0.1946 青岛昂日股权投资合伙企业(有限合伙) 3.3811 上海高信盛典创业投资合伙企业(有限合伙) 7.6809 海南耀世东方投资合伙企业(有限合伙) 1.8558 先导科技集团有限公司 0.9970
P16 03 产品技术介绍
Abstract icon of a circuit board with a microchip, rendered in monochrome without any text or symbols. 目录
CONTENTS
01 投资亮点
02 行业概况及公司介绍
03 产品技术介绍
04 财务与盈利预测
05 可比公司估值
06 上市方案及投资收益测算
P18 03 产品技术介绍
GPU 纯国产大算力AI芯片 P19 03 产品技术介绍
公司产品1--华隆HL100芯片架构及参数 简介 主要面向AI推理场景 PCle APU VPU SEC LPDDR 5 AI Core Vector SFU AI Core Vector SFU AI Core Vector SFU AI Core Vector SFU LPDDR 5 Tensor Tensor Tensor Tensor Tensor Tensor Tensor Control LDST Control LDST Control LDST Control LDST L1 L1 L1 L1 L2 LPDDR 5 LPDDR 5 LPDDR 5 LPDDR 5 AI Core Vector SFU AI Core Vector SFU AI Core Vector SFU AI Core Vector SFU AI Core Tensor Tensor Tensor Tensor Tensor Tensor Control LDST Control LDST Control,LDST Control,LDST L1 L1 Close-up of a microprocessor chip with visible pinout and mounting holes (no text or symbols on the chip itself) 中诚华隆 主要参数 HL100:已于2025.8流片成功
架构:GPGPU
计算性能:FP32:64TFlops
FP16/BF16:256TFlops
INT16:256Tops
INT8:512Tops
内存:宽带:204.8GB/S
容量：128GB
系统接口:PCI-E5.0，128GB/S
能耗:75W
核查批注 · HL100 的三个性能数字无法同时成立
本稿与《战略合作协议》给出 FP16 算力 256 TFLOPS、实测能耗 65.33 W、能效比 3.41 TFLOPS/W：256 ÷ 65.33 = 3.92 ，与所写 3.41 不符；若能效比为真则算力应为 222.8 TFLOPS，若算力与能效比为真则功耗应为 75.1 W。需说明是否取自不同负载点。
另：HL100 于 2025-11-19 发布，2025 年全年 GPU 芯片收入 570 万元 （经审计），2026 年 1–5 月公司总营业收入 677.51 万元。
P20 03 产品技术介绍
国内率先实现更高能效比的通用GP U——H L 1 0 0 以更高 “ 能效比” 为核心，打造 性能、功耗、成本的 黄金三角，为国产算力提供更优选择
FP16算力达256TFLOPS
搭载高性价比LPDDR5显存
单芯支持128GB超大容量
显存容量为国外某AI芯片的1.33倍
Blue triangular shape with gradient shading, no text or symbols present 超高能效比达3.41TFLOPS/W
同等功耗下其算力为国外某A芯片的8倍
功耗
成本
同等算力下其总拥有成本(TCO)是国外某AI芯片的1/4
P21 03 产品技术介绍
公司产品2--华隆HL200芯片架构及参数 简介 System architecture diagram showing data flow between LW200 and NPU components, including PE modules and core-to-core connections. 主要参数 架构:NPU
计算性能:BF16/FP16:256TFlops
FP8:1536TFlops
FP4:6144TFlops
内存:宽带:2.7TB/S
容量：1024GB
系统接口:PCI-E5.0，HL-LINK400GB/S
能耗:800W
P22 03 产品技术介绍
两大核心技术范式革新 两大核心技术构成从设计哲学到实现路径的根本性突破奠定专用化推理芯片的技术基石 推理原生异构计算架构（INHA） 从晶体管级重构计算路径 实现100%硅基面积服务于推理负载 ◼ 推理原生设计：架构采用推理原生理念，专注推理任务提升专用性 自研INISA指令集:原生命令执行，实现推理任务零冗余执行 去冗余硅基设计与硅面积优化：彻底剥离训练与图形逻辑，重构指令集与计算路径，100%芯片面积专注推理计算，提升晶体管利用效率 算法-硅基深度耦合设计方法论（ASDC） 以数据分布规律反向驱动微架构决策，实现零损耗映射 通过MP8量化、CALCA压缩与HMFA架构协同 单位物理资源输出等效6倍有效算力与带宽 颠覆传统设计：首创从算法数据分布出发反向定义硬件结构，基于数据分布反向设计硬件实现算法意图到硅基执行的无损、精准映射 数据驱动微架构：由真实推理数据特征指导微架构设计，基于激活值、注意力权重等非对称长尾分布特征，定制位宽、缓存与调度策略 制程逆差与能效密度双突破：性能及每瓦特推理吞吐量超越国内竞品 能效全面领先：每瓦特推理吞吐量显著优于国内竞品，得益于去冗余硅基设计与原生推理架构，实现极致能效比 晶体管高效利用：创新架构使100%芯片面积服务推理路径，性能与功耗全局优化，资源利用率提升超5倍 综合性能表现突出 P23 03 产品技术介绍
四大技术模块创新解析 四大技术模块创新 01 M P 8 自 适 应可变精度量化引擎 自研8位MP8混合精度格式 指数位与尾数位动态分配精准匹配不同张量的数据分布特征 硬件级动态调控，片上精度决策单元（PDU）实时分析数值分布 无需软件干预，即可完成最优位宽配置 算力精度平衡，显著提升能效比，在保持精度前提下 最大化计算密度 02 上下文感知无损压缩加 速 器 C A L C A 硬件级无损压缩方案 突破超长序列KVCache内存 墙 压缩延迟低于一个时钟周期 显著降低显存带宽与容量需求 ◼ 提升大模型推理效率 ◼ 支持百万级token长序列推理 等效容量提升1.6倍 03 稀疏注意力硬件流水线SAP 动态稀疏检测、三级流水架构、 零损耗性能增益 尤其适用于超长序列推理场景 在硬件层面识别并跳过无效计算 注意力吞吐提升2–4倍 04 动 态 K V C a c h e分层管理单元D K H M U 智能调度机制 首创多温度梯度缓存策略 硬件级分层实时识别热、温、冷数据三层状态 基于访问频率与贡献度实现 冷热数据自动调度 更大上下文支持，显著提升缓存命中率与能效
P24 03 产品技术介绍
三大系统级架构协同优化 推理负载自适应片上网络 I A - N o C 根据Prefill/Decode相位动态重构互联拓扑，
提升带宽利用率至85% 以上
01 02 03 HMFA 异构存储融合访问架构 ◼ 统一虚拟地址空间、智能预取策略、算力带宽平衡、运行时优化等 存储层级融合实现跨存储层级的透明数据访问 带宽增强技术实现在4TB/s物理带宽基础上达成24TB/s有效输 实现物理带宽6 倍等效提升 确 定 性 低 延 迟 调 度 引 擎 D L I S E 硬件级调度，消除软件调度抖动 ◼ 确保每次推理的TTFT与TPOT具备可预测的低延迟特性 为高并发服务提供稳定SLA支持 尾延迟偏差<5% P25 03 产品技术介绍
公司介绍-竞品比较-GPU系列 厂商 中诚华隆 中诚华隆 中诚华隆 中诚华隆 华为 华为 华为 曦望 寒武纪 摩尔 沐曦 燧原 天数 天数 百度 英伟达 英伟达 英伟达 型号 HL100 HL200 HL200Pro HL400 昇腾910B 昇腾950PR 昇腾960 S2 思元590 MTTS4000 曦云C500 燧原S60 智凯100 天垓150 P800 H20 B200 B300 算力 FP64(TFLOPS) - - - - 1 37 1 TF32/FP32(TFLOPS) 128/64 0/32 0/32 0/48 19.5 78 50/25 120/15 128 24 48 148/88 2304/75 2304/75 BF16/FP16(TFLOPS) 256 256 256 1536 376 312 345 100 240 128 96 192 256 296 4608 4608 INT16(TOPS) 256 - - - INT8(TOPS) 512 - - - 640 200 480 256 384 592 9216 384 FP8(TFLOPS) - 1536 1536 9216 1024 2048 592 9216 9216 INT4(TOPS) 512 - - - FP6(TFLOPS) 9216 9216 FP4(TFOPS) - 6144 6144 36864 2048 4096 9216 18432 显存 显存类型 LPDDR5 LPDDR5X HBM3e HBM3e HBM2e HiBL1.0 HiBL2.0 HBM2e HBM2e GDDR6 HBM2e HBM2e HBM2e HBM2e HBM3e HBM3e HBM3e HBM3e 显存带宽(GB/s) 204.8 2713.6 8806.4 9830.4 1638.4 1638.4 9830.4 1600 2768.4 768 1843.2 800 1024 4915.2 8192 8192 显存容量(GB) 128 1024 192 288 64 128 288 40 96 48 64 64 32 64 96 96 192 288 卡间互联 互联技术 PCIe5.0 HL-Link1 HL-Link1 HL-Link2 HCCS HCCS4.0 HCCS4.0 PCIeGen5 MLU-Link MTLink PCIeGen5 PCIeGen5 XPU-Link NVLink4 NVLink5 NVLink5 互联带宽(GB/s) 128 400 400 800 392 2048 2252.8 372 240 128 128 900 1800 1800 板卡 功耗(W) 75 800 800 1200 400 400 550 450 350 350 150 350 300 700 1200 1400 能效比 3.41 7.68 7.68 30.72 0.94 0.63 0.22 0.69 0.37 0.64 0.55 0.85 0.42 7.68 13.17
未 来 大 模 型 要 求A I芯 片 必 须 对F P 8、F P 4原 生 支 持 ， 提 高 计 算 效 率 ， 降 低 成 本 ， 现 有 国 产A I芯 片 都 不 支 持F P 8、F P 4，谁 能 第 一 个 支 持 F P 8 ， 尤 其 F P 4 ， 将 率 先 抢 占 市 场 份 额 ， 2 0 2 6 . 1 2 月 H L 2 0 0 问 世 将 引 爆 市 场
核查批注 · 对比表中四款产品，三款尚未流片
表中 HL100 已流片；HL200、HL200Pro、HL400 均为规划产品 。管理层访谈（2026-06-02）称 HL200 若首版流片一次成功，2026 年 10 月流片、年底回片、2027 年上半年上市；若需二次流片，最晚 2027 年 6 月 。据此，与华为 950PR／960、英伟达 H200／B200 的比较基于设计指标而非实测。
P26 03 产品技术介绍
CPU 基于申威+RISC-V指令集架构的CPU芯片 P27 03 产品技术介绍
行业概况-CPU芯片及国产替代政策背景及市场现状 中办、网信办、国务院国资委04 两办、国资委等要求信创市场2027年100%全部替换完成，并纳入一把手考核指标。中办规定只有申威、龙芯、鲲鹏、飞腾、兆芯、海光可参与信创市场，只有申威的SW64指令集和龙芯LoongArch是中国100%独立自主研发，其他都是国外授权，受国外技术封锁影响，产品安全性存在巨大风险
05 国产替代市场规模 国产替代主要中办-信创市场，国家发改委-国家算力网基础设施建设信创市场软硬件市场规模约25万亿，客户主要是党政、军方、央国企、金融机构算力网软硬件市场规模约24万亿，客户主要是国家级、区域级、省级、地市级、县镇级的智算中心、数据中心等
技术指标指令集架构 中国国产芯片技术体系 欧美芯片技术体系 申威 龙芯 鲲鹏 飞腾 兆芯 海光 ARM INTEL/AMD IBM 指令集架构 SW-64 MIPS+LoongArch ARM ARM X86 X86 ARM X86 POWER 指令集架构来源 原总参谋部自研 美国永久授权+自研 美国ARMV8永久授权 美国ARMV8永久授权 美国期限授权 美国期限授权 英国自研 美国自研 美国自研 自主可控度 ★★★★★ ★★★★ ★★ ★★ ★ ★ 主要产品覆盖度 嵌入端、桌面端、服务器端、超算端 嵌入端、桌面端 桌面端、服务器端 嵌入端、服务器端 桌面端 桌面端、服务器端 嵌入端 桌面端、服务器端 桌面端、服务器端、超算端 供货能力 ★★★★★ ★★★★ ★ ★ ★★ ★★
P28 03 产品技术介绍
公司产品3--华隆崆峒7000服务器CPU 简介 ```mermaid graph TD subgraph DDR5 A["PCIe (4x)"] --> B["PCle (6x)"] C["PCIe (8x)"] --> D["PCIe (6x)"] E["MC"] --> F["Memory"] end subgraph DDR5 G["PCIe (4x)"] --> H["PCle (6x)"] I["PCIe (8x)"] --> J["PCIe (6x)"] K["MC"] --> L["Memory"] end subgraph DDR5 M["PCIe (4x)"] --> N["PCle (6x)"] O["PCIe (8x)"] --> P["PCIe (6x)"] Q["MC"] --> R["Memory"] end subgraph DDR5 S["PCIe (4x)"] --> T["PCle (6x)"] U["PCIe (8x)"] --> V["PCIe (6x)"] W["MC"] --> X["Memory"] end subgraph DDR5 Y["PCIe (4x)"] --> Z["PCle (6x)"] AA["PCIe (8x)"] --> AB["PCIe (6x)"] AC["CLU"] --> AD["SCU (ASP Core)"] AE["GPIO"] --> AF["I/O"] AG["I/O"] --> AH["I/O"] end subgraph I_O["I/O"] AI["CPU/IO"] --> AJ["SPDU / INTPU"] AK["GPIO"] --> AL["GPIO"] AM["I/O"] --> AN["I/O"] end subgraph sg_100G["100G"] AO["I/O"] --> AP["I/O"] end ``` 主要参数 指令集:SW64+RISC-V 核数:64核/128核，支持1\~4路
缓存:一级cache,指令和数据分离，64KB+64KB
二级cache,512KB
三级cache,256MB
主频:2.4\~3.0GHz
内存:DDR5-6400，8路存控
IO接口:8路PCI-E控制器，支持128LanePCI-E5.0链路
安全:支持可信计算、隐私计算、密码服务
动态控制:支持动态能耗控制、支持动态主频控制
支持双线程
P29 03 产品技术介绍
公司介绍-竞品比较-CPU系列 自主可控 基于申威64指令集
+RISC-V指令集
安全可信 可信启动、身份证明、数据保护、国密算法
性能卓越 新一代申威+RISC-V异构架构，顶级国产CPU性能
扩展性强 强大的I/O100G能力
成本低 借助申威和华隆100G直 通，华隆CPU成本较低， 具有明显竞争优势
芯片名称 指令集 指令集来源 授权级别 时间 主频 C/T 内存 功耗 SPEC2006双路服务器 崆峒7000 SW64 中国JF自研 申威指令集结构授权,自主化程度高 2027.12 2.5GHz 64/128 D5-6400 350W (TDP) 3500/3000 申威H8000 SW64 中国JF自研 申威自研 2023.12 2.0GHz 64/128 D4-3200 250W(TDP) 2336/2227 海光7490 x86 美国AMDZen1期限授权 X86内核层级授权,自主化程度较低 2023.10 2.7GHz 64/128 D5-5200 400W(TDP) 2673/2282 鲲鹏9207265F ARM 英国ARMV8永久授权 ARM8架构层级永久授权,自主化程度大 2019.1 3.0GHz 64/64 D4-3200 200W(TDP) 2169/1938 飞腾5000c ARM 英国ARMV8永久授权 ARM8架构层级永久授权,自主化程度大 2023.9 2.3GHz 64/64 D5-4400 400W(TDP) 2130/1900 IntelXeonPlatinum8180 x86 美国自研 不涉及 2017.11 2.5GHz 28/56 D4-3200 205W(TDP) 2910/1790
2 0 2 7. 0 6，服务器CPU崆峒7 0 0 0问世，性能国内顶级，同时售价具有极强的竞争力
P30 03 产品技术介绍
QPU 自主研发高性能超导量子芯片 P31 03 产品技术介绍
极具扩展性的高性能量子芯片 全自动设计与仿真 01
EDA全代码化流程+多物理场仿
真谐振器频率偏差<1%
领先3D集成封装 02
成熟掌握25Q+Flip-Chip工艺路线图:112Q
科研级深度定制 03
支持从5Q基础验证到20Q+特定算法优化的灵活流片定制
Close-up of a microchip with visible internal components and gold substrate (no text or symbols) Close-up of a metallic electronic component with multiple gold pins and a central square chip (no visible text or symbols) Close-up of a golden printed circuit board with visible traces and pads, mounted on a yellow grid background (no text or symbols) Close-up of a square electronic component with internal traces, placed on a grid background (no visible text or symbols) P32 03 产品技术介绍
CPU+GPU+QPU 量超融合异构超级计算系统 P34 03 产品技术介绍
经典计算方案与量超融合方案加速效果对比表（量化估算） 任务类型 CPU+GPU方案耗时 CPU+GPU+QPU方案耗时 加速比(QPU融合vsGPU加速) 小分子模拟 1小时 0.01-0.1小时 10-100倍 药物分子模拟 10小时 0.01-1小时 10-100倍 组合优化(TSP200节点) 8小时 0.5-1小时 8-16倍 数据库搜索(1亿条) 10秒 0.01秒 1000倍 高维ML(1000维) 0.5小时 0.01-0.1小时 5-50倍 大数分解(2048位) $10^8$ 年 10-100小时 $10^50+$ 倍(理论)
```mermaid graph TD A["100x+ Molecular Sim"] --> B["16x+ Optimization"] B --> C["1000x+ Data Search"] C --> D["10^50+ Crypto (Factorization)"] ``` P35 03 产品技术介绍
公司介绍-中诚华隆全栈技术优势分析 01 GPU+CPU+QPU深度耦合 国内少数具备“三芯自研”能力的企业 • 拥有全栈架构定义权， 构建“更高阶壁垒” • 顶层设计带来的全面协同优化 • 极致性能与成本双重优 势 • 真正一体化AI计算芯片/平台 国内首个CPU+GPU+QPU异构超算系统 02 夯实自主根基（纯国造） 全栈自主可控技术体系
+全国产化产业链深度整合
• 坚守原始创新，自研全栈技术体系，包括指令集、微架构等核心根技术，以及存储、互联与编译器等 • 供应链自主，实现从设计工具、核心IP到制造封测的全流程、全国产化产业链深度整合，实现“国芯国造” • 供应链保障供货优势，与国内代工厂紧密合作，供货稳定性更强、AI芯片年供货能力可达10万颗 03 软硬协同的生态兼容与创新 实现全栈自研软件体系的融合创新与无缝迁移 • 突破英伟达CUDA生态壁垒 • 构建自主端到端软硬件协同 编译体系，推理原生编译， 无缝框架兼容、无需修改代 码、海量适配、即刻可用 • 打通“CUDA兼容”的广度与“大模型原生”的深度 • 深度兼容CUDA-Q 04 核心技术范式革新 数据/算法/架构全维度创新引领AI计算的效率革命
数据驱动的推理原生异构计算架构革新+算法-硅基深度耦合设计，实现从设计哲学到实现路径的根本性突破 • GPU：国产最佳能效比推理芯片 • QPU：高性能超导量子芯片。 CPU：SW64+RISCV异构，安全和生态兼容 技术优势 05 锚定国家更高安全标准 构建安全可信与性能领先的统一范式 • 将安全可信基因融入硬件设计与系统生态构建 • 打造安全可信全栈算力基础设施 • 实现“硬件级”安全、“软硬一体”安全和“系统级”安全 • 高端芯片完全自主可控、安全可靠 P36 04 财务与盈利预测
Abstract icon of a circuit board with a microchip, rendered in monochrome without any text or symbols. 目录 CONTENTS 01 投资亮点 02 行业概况及公司介绍 03 产品技术介绍 04 财务与盈利预测 05 可比公司估值 06 上市方案及投资收益测算 P37 04 财务与盈利预测
公司介绍-订单分析 政府入围·央企集采 北京市公共资源交易中心 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知书 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知書 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知书 入围通知图书 入围告知书（1）（2）（3）（4）（5）（6）（7）（8）（9）（10）（11）（12）（13）（14）（15）（16）（17）（18）（19）（20）（21）（22）（23）（24）（25）（26）（27）（28）（29）（30）（31）（32）（33）（34）（35）（36）（37）（38）（39）（40） 1. 隆合信息通信有限责任公司 北京中广汇科技有限公司 北京真星微电子技术有限公司 北京科源动力科技有限公司 以及国信信息产业股份有限公司 联盟电源（集团）有限公司 浙江百川黄金科技有限公司 青岛雷神科技股份有限公司 深圳市纳邦创新科技有限公司 1. 全国企业营业执照注册登记号： 10000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000000 1. 隆合信息通信有限责任公司 北京中广汇科技有限公司 北京真星微电子技术有限公司 北京科源动力科技有限公司 以及国信信息产业股份有限公司 联盟电源（集团）有限公司 浙江百川黄金科技有限公司 青岛雷神科技股份有限公司 深圳市纳邦创新科技有限公司 1. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。2. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。3. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。4. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。5. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。6. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。7. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。8. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。9. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。10. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。11. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。12. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。13. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。14. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。15. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。16. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。17. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。18. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。19. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。20. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。21. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。22. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。23. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。24. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。25. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。26. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。27. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。28. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。29. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。30. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“688888”；其他事项详见本报告。31. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“68888B”；其他事项详见本报告。32. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“679999”；其他事项详见本报告。33. 全国企业营业执照注册登记号：中国证监会证监许可[2015]158号文号：沪市证券交易所科创板上市，股票简称“中科通”，股票代码“679999”；其他事项详见本报告。 入围中标北京、天津两大直辖市政府，浙江、湖南、安徽、陕西、河北、内蒙古、青海、山东、辽宁等12个省级政府深圳、宁波、青岛、大连等多个计划单列市政府
中标中直机关、中央国家机关、自然资源部、应急管理部、国家卫健委、国家气象局等在内的十多家机关和单位中标中国建筑、中国能建等五家行业领军央企
核查批注 · 信创标段口径在两份材料之间不一致
私募基金募集文件（2026-07）写"入围全国 23 个省份、48 个信创标段"；《战略合作协议》（2026-08）写"中标 20 个省市区、40 多个标段"。时间更晚的材料数字更小，可能是"入围"与"中标"两种口径的差别，建议索取统一口径的标段清单（省份／标段名称／中标金额／执行状态）。
P38 04 财务与盈利预测
财务情况与盈利预测 ◼ 2024-2026年为公司IPO三年报告期，预计2027年按照创业板第四套标准申请IPO。
◼ 在手订单充足：目前已经实际签约在手订单额超过7亿元，为2026年实现业绩突破提供坚实保障。
◼ 储备订单充足：根据客户需求公司预计2026-2028年累计订单金额超50亿元（整机20亿元，芯片30亿元）。
项目 2026年E 2027年E 2028年E 2029年E 2030年E 合计(万元) 营业收入 76,297.00 122,010.00 212,010.00 330,510.00 497,510.00 1,238,337.00 --整机产品 25,297.00 39,010.00 67,010.00 88,010.00 95,010.00 314,337.00 --CPU芯片 - - 10,000.00 40,000.00 80,000.00 130,000.00 --GPU芯片 50,000.00 80,000.00 127,000.00 194,500.00 297,500.00 749,000.00 --QPU芯片 1,000.00 3,000.00 8,000.00 8,000.00 25,000.00 45,000.00 营业成本 39,831.89 64,121.68 112,191.68 170,951.68 241,651.68 628,748.59 --整机产品 19,581.89 31,371.68 54,391.68 71,151.68 76,401.68 252,898.59 --CPU芯片 - - 5,000.00 20,000.00 40,000.00 65,000.00 --GPU芯片 20,000.00 32,000.00 50,800.00 77,800.00 119,000.00 299,600.00 --QPU芯片 250.00 750.00 2,000.00 2,000.00 6,250.00 11,250.00 毛利 36,465.11 57,888.32 99,818.32 159,558.32 255,858.32 609,588.41 税金及附加 1,190.23 1,903.36 3,307.36 5,155.96 7,761.16 19,318.06 销售费用 1,523.91 2,415.30 4,185.30 6,277.80 8,887.80 23,290.11 管理费用 2,929.80 4,685.18 7,971.58 12,195.82 18,009.86 45,792.25 研发费用 82,397.16 95,612.46 76,052.06 101,381.76 141,491.66 496,935.09 财务费用 200.00 700.00 1,400.00 2,600.00 3,600.00 8,500.00 利润总额 -51,776.00 -47,427.97 6,902.04 31,946.99 76,107.85 15,752.91
核查批注 · 预测与经审计实际数的三处差距
项目 本稿预测 经审计／实际
2026 年营业收入 76,297 万元 1–5 月 677.51 万元 （剩余 7 个月需月均 1.06 亿元，为前 5 个月月均的 79 倍）综合毛利率 47.8%（36,465 ÷ 76,297） 2025 年 20.7% ；2024 年 18.4% 2025 年营业收入 — 4,914.85 万元，净亏 7,292.02 万元
另："储备订单 2026–2028 累计超 50 亿元"为客户需求预估口径，与"已签约 6.5 亿元"不可叠加理解。
P40 05 可比公司估值
目录 CONTENTS 01 投资亮点 02 行业概况及公司介绍 03 产品技术介绍 04 财务与盈利预测 05 可比公司估值 06 上市方案及投资收益测算 P41 05 可比公司估值
可比公司估值 二级市场对标公司主要选择芯片研发及设计相关企业，产品涉及CPU、GPU芯片、存储芯片、应用类芯片等。
PE平均数为-90.08x，中位数4.57x，PS平均数为161.56x，中位数为67.61x，市值平均数为1745.62亿元，中位数为775.30亿元。
证券代码 证券简称 2024年营业收入(亿元) 上市日期 上市板块 主营业务及产品 2024年营业收入(亿元) 2024年净利润(亿元) 26.01.08总市值亿元 26.01.08PS 26.01.08PE [688041.SH] 海光信息 91.62 2022/8/12 科创板 研发及销售CPU/DPU服务器 91.62 19.31 5617.00 61.31 290.89 [688256.SH] 寒武纪-U 11.74 2020/7/20 科创板 研发、设计和销售各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片 11.74 -4.52 6041.00 514.57 -1335.62 [688047.SH] 龙芯中科 5.04 2022/6/24 科创板 研发及设计及销售工控及PC端CPU 5.04 -6.25 559.40 110.93 -89.46 [300474.SZ] 景嘉微 4.66 2016/3/31 创业板 研发、设计和销售图形显控模块产品、小型专用化雷达芯片 4.66 -1.65 391.30 83.92 -237.01 [688802.SH] 沐曦 7.431 2025/12/17 科创板 研发及销售通用GPU(曦云C500/C600等),主打AI训练/推理加速卡 7.43 -14.09 2571.00 345.98 -182.47 [688795.SH] 摩尔线程 4.385 2025/12/5 科创板 研发全功能GPU(MTTS4000/S5000等),覆盖图形渲染+AI计算 4.39 -16.18 3168.00 722.46 -195.80 [09903.HK] 天数智芯 5.395 2026/1/8 港股 研发通用GPU(天垓150),聚焦AI训练/高性能计算 5.40 -8.92 398.80 73.92 -44.69 [06082.HK] 壁仞科技 3.368 2026/1/2 港股 研发通用图形处理器(GPGPU)芯片及基于此的智能计算解决方案 3.37 -15.38 805.60 239.19 -52.38 平均数 1745.62 161.56 -90.08 中位数 775.30 67.61 4.57
核查批注 · 二级市场 PS 不能直接用于给未上市公司定价
本页统计的 PS 平均 161.56 倍、中位 67.61 倍，取自寒武纪、沐曦、摩尔线程等已上市 公司 2026-01-08 的截面。对一家净资产为负、尚未进入辅导备案的有限公司，可比口径应是发行估值 ：海光 36.2 倍、寒武纪 57.9 倍、沐曦 56.3 倍、摩尔线程 122.6 倍（IPO 发行估值 ÷ 报告期第三年营收），中位约 57 倍，再对流动性与 IPO 不确定性折价。
P42 05 可比公司估值
可比公司估值 公司名称 顶层布局 技术来源 报告期第3年发明授权专利 报告期第3年人员规模 报告期第1年营收(亿元) 报告期第2年营收(亿元) 报告期第3年营收(亿元) 净利润(亿元) 发行市/估值(亿元) 2026.01.08市/估值(亿元) 海光信息(含曙光) CPU、AI+整机+解决方案 AMD授权+自研 136 1143 3.79 10.22 23.1 -4.37 837 5617+1361=6978 寒武纪 AI芯片 ARM授权+自研 65 858 0.08 1.12 4.44 -11.79 257 6089 沐曦科技 AI芯片 ARM授权+自研 245 870 0.004 0.53 7.43 -14.09 418 2571 摩尔线程 AI芯片 ARM授权+自研 402 1126 0.46 1.24 4.38 -14.90 537 3168 中诚华隆 CPU+AI+QPU+整机+解决方案 申威授权+自研 210 (2026年)(已取得176) 300(2026年) 0.13(2024年) 0.5(2025年) 4.4(2026年) 1.1(2028年) 1200(2028年)
P43 06 上市方案及投资收益测算
目录 CONTENTS 01 投资亮点 02 行业概况及公司介绍 03 产品技术介绍 04 财务与盈利预测 05 可比公司估值 06 上市方案及投资收益测算 P44 06 上市方案及投资收益测算
上市方案 ```mermaid graph LR A["2026.5月 中信证券等中介机构进场"] --> B["2026.7月 启动股改工作"] B --> C["2026.9月 完成股改"] C --> D["2026.10月 向地方证监局提交辅导备案"] D --> E["2026.12月 PRE-IPO 融资完成 预计投后估值 200亿"] E --> F["2027.3月-4月 完成辅导验收"] F --> G["2027.6月 向交易所 正式上报 IPO材料"] A -->|5月| H["2026年7月中完成B、B+轮融资"] B -->|7月| I["2026年7-8月完成所有注册地迁址工作 (若需要迁址)"] C -->|8月| J["2026.9月 完成股改"] D -->|10月| K["...2027"] E -->|12月| L["...2027"] F -->|3月| M["2027.3月-4月 完成辅导验收"] ``` 2026年4月10日，中国证监会正式发布《关于深化创业板改革更好服务新质生产力发展的意见》，新增设创业板第四套上市标准，重点支持属于新兴产业及未来产业领域的优质创新创业企业，提升金融服务的适配性。依据该标准，从事新代信息技术的企业，若预计上市市值不低于30亿元、最近一年营业收入不低于2亿元、且近三年营业收入复合增长率不低于30%，即满足上市条件。对于中诚华隆而言，若2026年度营业收入超过2亿元，即可达到上述标准，显著加快资本化进程。公司将以2024年-2026年为报告期，于2027年申报并实现上市。
核查批注 · 创业板第四套标准：出处明确，但适用前提需要先成立
本页给出了明确出处（2026-04-10 证监会《关于深化创业板改革更好服务新质生产力发展的意见》），这解答了募集文件中未注明依据的问题，建议按文件原文逐条核对三项指标的表述 。
但本页的适用推论——"若 2026 年度营业收入超过 2 亿元，即可达到上述标准"——按 1–5 月实际营收 677.51 万元计，剩余 7 个月需月均约 2,760 万元，为前 5 个月月均的 20 倍 。另需注意：公司 2026-05-31 净资产为 −4,883.32 万元 ，净资产为负无法完成股份制改造，也就无法进入辅导备案，这是排在营收门槛之前的硬约束。
P45 06 上市方案及投资收益测算
投资方案及收益测算 本轮估值投前50亿，共融资7亿元，主要用于芯片研发、设计和生产工作。
公司预计2027年申报创业板，投资时间2026/6/30，2027年实现IPO，解禁退出时间为2028年，中性预期投资10.84倍，年均收益率434%.
项目 投资收益测算 注释 初始投资(万元) 70,000 70,000 70,000 初始持股比例 12.28% 12.28% 12.28% 投前估值50亿,投后估值57亿元 投资期限(年) 2.5 2.5 2.5 2027年上市,2028年退出 2028年预测收入(万元) 212,010 退出时P/S倍数 25 40 55 总市值(万元) 5,500,000 9,000,000 12,000,000 稀释后股权比例(IPO后) 9.21% 9.21% 9.21% 本轮后上市前三轮融资,IPO稀释25% 投资方股权价值(万元) 506,550 828,900 1,105,200 绝对收益(万元) 436,550 758,900 1,035,200 绝对收益倍数(绝对收益/投资额) 6.24 10.84 14.79 年均投资收益率 249% 434% 592%
核查批注 · 收益测算的两个口径问题
"年均投资收益率 434%" 不是任何一种标准年化口径。 434% ≈ 10.84 ÷ 2.5，系"倍数 ÷ 年数"。10.84 倍、2.5 年对应的复合内部收益率 IRR 约 159% ；若按单利年化则约 394%。入场价格。 本表以投前 50 亿元、投后 57 亿元为基准；而中信证券中咨算芯基金 2025 年 12 月实际支付 5,663.57 万元（银行回单已验证到账），对应估值 35.74 亿元。同样 7 亿元投资，按 35.74 亿元投前计应得约 16.38% ，而非 12.28%。 P46 结尾
L 自 主 中 国 芯 智 算 新 世 界 中诚华隆 感谢您的观看！
本页由 中诚华隆-B轮融资项目材料-06(1).pdf 的版面解析产物（content_list.json + images/）还原生成，与原 PDF 同目录，图片为相对引用。核查批注中的财务数据取自深圳鹏盛会计师事务所 2025 年度审计报告（鹏盛审字〔2026〕02531 号）、2024 年度财务报表附注、公司自编 2026 年 5 月报表，以及中信证券中咨算芯基金入资银行回单与 2026-06-02 管理层访谈纪要。本页为内部研究用途，不构成投资建议，亦不构成对任何主体的指控。
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